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类载板手机PCB将颠覆IC载板及PCB市场
智能手机是高附加值产品,它对微型化有非常高的要求。客户期待更大的屏幕、高分辨率的内置相机、以及更轻薄具备更多功能的手机。2017年,Apple公司要求组装服务商为手机配备一种新型“电路 ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业,也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司,该公司的创始人James Rathburn是企业家,亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展,可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中,下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上,长期监测人体健康 ...查看更多
从PCB到IC载板,加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术,其首字母缩写是多么得疯狂!我们真正应该了解的技术又有哪些?在消费类电子产品方面,你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展,可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中,下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上,长期监测人体健康 ...查看更多
广东世运拟对子公司世安电子增资1100万美元
9月27日,广东世运电路科技股份有限公司(下称“广东世运”)董事会发布《广东世运电路科技股份有限公司关于全资子公司对子公司增资的公告》。公告显示,广东世运拟对鹤 ...查看更多